焊膏助焊剂的作用和使用方法

焊膏助焊剂的作用是什么？

像所有其他焊剂一样，返工中使用的焊膏焊剂有两个基本功能。焊剂的第一个功能是确保清除焊接区域的氧化物。它会形成氧化屏障，使BGA球或焊膏聚结形成均匀的焊点。它的另一个作用是保证适当的润湿，使焊点形成适当的圆角，满足可接受的要求。

如何使用焊膏助焊剂？

返工BGA和其他复杂组件时，有许多方法可以应用焊膏和焊剂。在某些情况下，使用焊剂时，使用粘性焊剂最简单的方法是将零件浸泡在焊剂罐中。该槽是一个助焊剂池，略大于封装尺寸。助焊剂池的深度约为焊球直径的60%。如果器件底部没有夹具，大部分焊球会被焊膏焊剂覆盖。

如果焊剂池中充满了新鲜的焊膏焊剂，这个过程是非常有效的。在另一种应用方法中，焊膏焊剂被简单地施加到电路板区域，这是返工的器件所在的地方。这种应用可能只是用刷子刷，用戴手套的手指摩擦，甚至通过微型模板选择性地应用。

使用模板的好处是不会有太多的助焊剂残留在PCB上，回流焊后要清洗干净。此外，将焊膏涂到正在返工的器件区域的焊盘上的好处类似于模版印刷。最后，通过使用适当尺寸的返工夹具，可以选择性地用焊膏焊剂印刷零件。

在焊膏焊剂的这种应用方法中，零件是固定的，并用倒置的夹具对齐。然后，模板用焊膏焊剂印刷组件的底侧，使得焊膏焊剂可以印刷在焊球、组件或焊盘上。

通过在阵列区域和无引线器件的返工中使用正确类型的焊膏焊剂，可以获得一致且可接受的返工结果。

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