电子产品可靠性设计需要注意的事项

一、 产品使用因素

温度、湿度、振动、腐蚀、污染、产品可能承受的压力、服务的严酷度、静电释放环境、射频干扰、吞吐量并使其特征、应力强度分析等等这些都是产品使用的因素，必须考察。

二、 设计失效模式分析

就实际情况而言，了解失效的潜在原因是防止失效的根本原因所在，要预知所有这些原因几乎是不切实际的，所以还必须细考虑到所涉及的不确定性。

在设计、开发制造和服务过程中，可靠性工程方面的努力应该注重所有“可预计”和“可能未预计”的失效原因。以确保防止发生失效或使发生失效的概率最小。

三、 失效模式和影响分析

失效模式和影响分析是指对系统进行分析，以识别潜在失效模式、失效原因及对系统性能（包括组件、系统或者过程的性能）影响的系统化程序。此项分析应尽可能在开发周期的早期阶段成功进行，以获得消除或减少失效模式的最佳效费比。

失效模式和影响分析可描述为一组系统化的活动。目的是发现和评价产品过程中潜在的失效及后果；找到能够避免或减少这些潜在失效发生的措施。它是对设计过程的更加完善化，以明确必须做什么样的设计和过程才能满足顾客的需要。

四、 容差和最差案例分析

使用各种数学计算分析技术以使影响可靠性的变差特性化。主要分析产品的组成部分在规定的使用范围内，其参数偏差和寄生参数对性能容差的影响，并根据分析结果提出相应的改进措施。

电路容差分析工作应用在产品详细设计阶段，已经具备了电路的详细设计资料后完成。电路性能参数发生变化的主要表现有性能来稳定，参数发生漂移，退化等，造成这种现象的原因有组成电路零部件参数存在公差，环境条件的变化产生参数漂移，退化效应。设计过程中要分析电路上下限工作条件。

五、 最坏情况分析法

最坏情况分析法是分析电路组成部分参数最坏组合情况下的电路性能参数偏差的一种非概率统计方法。它利用已知零部件参数的变化极限来预计系统性能参数变化是否超过了允许范围。最坏情况分析法可以预测某个系统是否发生漂移故障，并提供改进方向，该方法简便，直观，但分析的结果偏于保守。